SEMI最新报道:2007年世界半导体制造设备微增1.1%
出处
《半导体信息》
2007年第6期31-31,共1页
Semiconductor Information
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1翁寿松.2000年左右美,日将批量生产12英寸大圆片[J].上海微电子技术和应用,1996(4):40-41.
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2孙再吉.新日本制铁开始量产SiC圆片[J].半导体信息,2009(4).
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3iSuppli：晶圆外包产量2004年增26％[J].集成电路应用,2004,21(9):26-26.
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4刘广荣.IBM预示半导体微细化的未来[J].半导体信息,2010,0(2):15-15.
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5意法半导体将在华建12英寸圆片厂[J].电子外贸,2004(1):15-15.
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6章从福.日本新金属协会宣布将2010年的硅晶圆产量较上年度上调36%[J].半导体信息,2010,0(5):32-33.
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7贾岫庄.透视滑石市场变化,把握未来发展脉搏[J].中国非金属矿工业导刊,2003(1):55-59. 被引量：2
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8章从福.日本新金属协会宣布将2010年的硅晶圆产量较上年度上调36%[J].半导体信息,2010,0(4):24-25.
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9孙再吉.预计2004年上海SMIC月产圆片11万枚[J].半导体信息,2003,0(2):23-23.
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10孙再吉.日本Dow Corning出售4英寸SiC圆片[J].半导体信息,2010,0(2):31-31.
