26座300mm晶圆厂今明两年相继投产 推动2008年设备市场大幅增长
出处
《半导体信息》
2007年第6期32-32,共1页
Semiconductor Information
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7章从福.台积电将于2007年4月修建第三座300mm晶圆厂[J].半导体信息,2006,0(6):38-39.
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10章从福.Qimonda欲投超过27亿美金在新加坡建立300mm晶圆厂[J].半导体信息,2007,0(4):33-34.
