日矿金属开发出直径为450mm的多晶硅测试晶圆
出处
《半导体信息》
2007年第6期33-33,共1页
Semiconductor Information
-
1丁裕涛.半导体制造设备行业将继续发展[J].上海机床,1999(2):58-60.
-
2张正智.对《汽车产业发展政策》若干问题的分析[J].汽车研究与开发,2004(11):5-10.
-
3依达.中国石化进入全球500强[J].今日中国,2001,50(9):78-81.
-
4江西省人民政府办公厅关于印发省墙体材料革新领导小组会议纪要的通知[J].江西省人民政府公报,1996(7):28-29.
-
5敬承.半导体及其制造设备市场[J].电子材料(机电部),1994(5):7-10.
-
66寸裸晶圆价格上涨50%,还将继续上涨[J].集成电路应用,2004,21(7):37-37.
-
7全球晶圆生产能力3年内增50%[J].中外科技信息,2003(2):75-75.
-
8姚秉辉,罗清琬.木家具设备的科学管理[J].家具,1989,10(5):26-27.
-
9孙再吉.强强联手开展32nm先进工艺研究[J].半导体信息,2006,0(3):22-22.
-
10国内要闻:中国半导体需求旺盛日本制造设备厂扩大投资[J].电子工业专用设备,2004,33(7):46-47.
;