台湾地区经济部门启动下世代工作计划 筹组18英寸晶圆联盟
出处
《半导体信息》
2008年第1期4-5,共2页
Semiconductor Information
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1应用材料公司推出最大规模65nm芯片制造系统[J].电子工业专用设备,2004,33(8):35-35.
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2Applied Cadence与佳能合作将X结构引入65纳米[J].集成电路应用,2004,21(4):85-85.
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3应用材料将进行大型收购[J].电子工业专用设备,2004,33(8):27-28.
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4美国应用材料第二季订单增长32％[J].电子工业专用设备,2004,33(6):39-39.
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5应用材料公司第二季利润同比减少18％[J].集成电路应用,2005,22(6):24-24.
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6练元坚.制造业走向高技术[J].机械工业信息与网络,2004,0(3):18-21.
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7章从福.投资需用在刀刃上,450毫米晶圆不宜操之过急[J].半导体信息,2006,0(1):9-10.
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8程文芳.淘金半导体二手设备[J].半导体信息,2003,0(5):44-44.
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9赵志江.美国应用材料公司来沈阳考察访问[J].辽宁科技参考,2005(2):22-22.
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10Thomas Friedman.美国太阳能工业的短板[J].经理人,2010(3):64-64.
