ST与IBM合作开发芯片技术
出处
《半导体信息》
2008年第1期30-30,共1页
Semiconductor Information
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1集成电路[J].证券导刊,2014(5):36-49.
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2长青.美国半导体制造能力现状与政府角色[J].集成电路应用,2017,34(1):22-23. 被引量:1
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3杨波.江苏省集成电路产业发展情况分析[J].江苏科技信息,2012(11):9-10.
-
4中国半导体产业未来3年将进入高增长期[J].电源世界,2007(4):35-35.
-
5联合访谈[J].中国集成电路,2004(3):5-6.
-
6章从福.全球硅晶圆出货将保持增长[J].半导体信息,2005,0(6):7-7.
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7羽冬.450mm晶圆厂将诞生于2011~2015年[J].半导体信息,2004,0(6):5-6.
-
8Yu Shuang.本市焦点[J].重庆与世界,2015,0(15):11-15.
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9张汝京:中芯国际的“追梦高手”[J].中国经济信息,2005(6):12-12.
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10SEMI:08年硅晶圆出货将持续增长[J].集成电路应用,2008(3):44-44.
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