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安森美半导体持续拓展四川合资厂

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摘要近日,安森美半导体宣布,2008年计划把所有封装形式为微型表面贴装(SOSM)的产品从其在马来西亚的芙蓉厂转移到中国四川省的合资企业乐山-

作者希雷

出处《半导体信息》 2008年第2期3-4,共2页 Semiconductor Information

关键词安森美半导体合资厂表面贴装半导体制造封装形式尼克斯合资企业总投资额能将消费类产品

分类号 F426.63 [经济管理—产业经济]

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半导体信息

2008年第2期

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