英特尔三星台积电达成共识 芯片制造迈向450mm
出处
《半导体信息》
2008年第3期11-11,共1页
Semiconductor Information
-
1本刊记者.海尔集团第八个互联工厂[J].商周刊,2016,0(23):59-59.
-
2海尔建成世界首个中央空调互联工厂[J].供热制冷,2016,0(11):71-71.
-
3公司动态[J].证券导刊,2014(8):65-66.
-
4握奇完善RF实验室[J].中国电子商情,2006(12):78-79.
-
5江兴.美国国家半导体公司设于中国第一个芯片装配、测试厂启用[J].半导体信息,2005,0(1):36-36.
-
6台积电矢志成为“中国创造”的最佳伙伴[J].半导体行业,2004(4).
-
7程文芳.2004年中国集成电路应用市场剖析[J].半导体信息,2004,0(2):19-22.
-
8于燮康.调整中整合 危机中重生 加大对半导体封测产业的整合力度[J].电子与封装,2009,9(7):2-7. 被引量：2
-
9黄欣.国内最先进的半导体集成电路制造企业在上海奠基[J].信息化建设,2000,0(12):42-42.
-
10郑畅.台积电将在南京生产芯片 美媒:能提高台企竞争力[J].半导体信息,2015,0(6):42-42.
;
