2009年化合物半导体衬底市场将突破10亿美元
出处
《半导体信息》
2008年第3期32-32,共1页
Semiconductor Information
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3邓志杰.化合物半导体增长快于硅[J].现代材料动态,2002(11):17-18.
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4世纪晶源化合物半导体首期芯片厂投产[J].新材料产业,2008(12):74-74.
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5晓予.化合物半导体材料市场动态[J].电子材料快报,1998(5):17-18.
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6章从福.化合物半导体衬底市场雄厚 2012年市占率将达0.84%[J].半导体信息,2008,0(4):32-32.
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7罗海基.日本有色金属材料现状[J].世界有色金属,2000,25(11):18-21. 被引量：1
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8章从福.三星制成0．08毫米半导体衬底 今年有望实现商用[J].半导体信息,2008,0(2):32-32.
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92002年化合物半导体概述[J].现代材料动态,2003(4):1-2.
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10冯君从.我国铟的出口情况简析[J].中国金属通报,2007,0(50):18-18.
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