三巨头瞄准450mm IC制造升级并非坦途
出处
《半导体信息》
2008年第4期23-25,共3页
Semiconductor Information
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1缪炳有.渴求中国特色的IC制造之路[J].集成电路应用,2003,20(9):33-34.
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2卢玥光.中国半导体产业发展若干谈——访美国科天中国公司总经理李家震[J].半导体技术,2005,30(1):21-23.
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3应用材料公司推出最大规模65nm芯片制造系统[J].电子工业专用设备,2004,33(8):35-35.
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4Applied Cadence与佳能合作将X结构引入65纳米[J].集成电路应用,2004,21(4):85-85.
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5IC制造动态[J].电子设计技术 EDN CHINA,2006,13(9):53-53.
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6IC制造动态[J].电子设计技术 EDN CHINA,2006,13(12):51-51.
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7应用材料将进行大型收购[J].电子工业专用设备,2004,33(8):27-28.
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8美国应用材料第二季订单增长32％[J].电子工业专用设备,2004,33(6):39-39.
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9中国“芯”苏州论剑,群英聚会——2005中国IC制造年度会议综合报道[J].半导体技术,2006,31(1):68-70.
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10制造年会十周年，群英共贺聚无锡——2007中国IC制造年会将于11月29-30日在无锡举办[J].半导体行业,2007(5):19-19.
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