中国集成电路封测产业链技术创新联盟成立
出处
《半导体信息》
2010年第1期14-14,共1页
Semiconductor Information
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1章从福.国务院原则通过两个国家科技重大专项实施方案[J].半导体信息,2008,0(4):1-1.
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2我国全面实施“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项[J].企业技术开发,2009,28(3):118-118.
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32014年国内IC产业销售将增长20% 规模超3000亿[J].金卡工程,2014(3):44-44.
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4攀钢研发出转炉产轴承钢成套工艺[J].中国冶金,2008,18(8):53-54.
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5“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”获重大进展[J].科技与出版,2010(2):61-61.
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6新工艺新装备[J].国防制造技术,2013,0(2):63-64.
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7本刊编辑部.抓住机遇,加快我国电子专用装备制造业的发展[J].电子工业专用设备,2006,35(3):1-4.
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8极大规模集成电路制造技术及成套工艺：国产化步履唯艰[J].科技中国,2009(4):60-60.
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9王娟娟.发展与责任同在——中国兵器工业集团银光集团履行社会责任纪实[J].中国军转民,2017,0(1):36-37.
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10渠帅.中国一拖荣获中国机械工业科学技术最高奖[J].当代农机,2017,0(2):25-25.
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