景气回温 半导体设备2010年重展拳脚
出处
《半导体信息》
2010年第1期29-30,共2页
Semiconductor Information
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1大陆三家晶圆代工厂进入业界全球十强[J].电子产品与技术,2004(5):32-33.
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2中国八寸晶圆厂产量今年将占全球的12%[J].新材料产业,2003(2):41-41.
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3和舰开始规划兴建第二座8寸晶圆厂[J].集成电路应用,2004,21(4):55-55.
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4江兴.2010年全球晶圆厂设备支出成长90%[J].半导体信息,2009(5).
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5IC产业重组减缓资本支出，将持续到2008年[J].集成电路应用,2004(6):18-19.
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6Eric Chaney.欧洲:资本支出受石油危机的冲击大于消费者[J].科技智囊,2000(12):12-13.
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72003年中国半导体设备市场总值达11.56亿美元[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2004(3):16-16.
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82003年中国半导体设备市场总值达11．56亿美元[J].电子工业专用设备,2004,33(5):49-49.
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92005年半导体设备销售增长恐骤降仅增长5％～10％[J].电子工业专用设备,2004,33(8):42-42.
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10从中国半导体设备最新销售预测看未来市场的主宰[J].中国电子商情,2006(10):9-9.
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