台湾12英寸晶圆厂暂不开放登陆
出处
《半导体信息》
2010年第1期33-34,共2页
Semiconductor Information
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1工业和信息化部：发展集成电路是必然选择[J].新材料产业,2015,0(11):76-76.
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2章从福.中国台湾放宽部分电子业大陆投资政策[J].半导体信息,2006,0(4):4-4.
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33年内中国大陆将出现12英寸晶圆厂[J].集成电路应用,2002(9):35-35.
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4台积电获准投资上海6亿元[J].国际融资,2004(6):76-76.
-
506年台湾12英寸晶圆厂将居全球首位[J].集成电路应用,2005,22(2):22-23.
-
6本刊编辑部,胡兰,折然君,王芳.厦门火炬高新区:两岸合资金额最大的集成电路项目开业[J].中国高新区,2017,0(1):24-25.
-
7刘勇.中国车企抄不了UAW的底[J].商界（评论）,2009(6):72-74.
-
8娄勤俭：鼓励两岸产业界共建自主知识产权和品牌[J].电子知识产权,2009(4):3-3.
-
9黄芳,丁茗.发展科技金融,助推南京软件产业发展[J].南京晓庄学院学报,2013,29(6):50-54.
-
10段曼丽.我国互联网金融的规模与功能分析[J].当代经济,2015,32(16):62-65. 被引量：6
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