英特尔成都第4.8亿颗芯片下线将建晶圆预处理厂

英特尔成都封装测试厂第4.8亿颗芯片下线,也将正式投产最新的2010全新酷睿处理器。同时,成都封装测试厂总经理卞成刚透露,下半年将建成全球晶圆预处理厂,这是英特尔全球第三个晶圆与处理器厂。