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东丽道康宁发出兼顾耐热性及加工性的新一代功率半导体用封装材料

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摘要东丽道康宁面向SiC等新一代功率半导体,开发出了兼顾耐热性及加工性的新型硅类封装材料。特点是可在250℃条件下连续使用,而且加工性较高。

作者章从福

出处《半导体信息》 2010年第2期18-19,共2页 Semiconductor Information

关键词道康宁功率半导体封装材料加工性功率元件半导体元件高温工作微粒子聚硅氧烷热膨胀系数

分类号 F416.63 [经济管理—产业经济]

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