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金刚石材料及器件研究动向

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摘要 据《Simeconductor FPD World》2009年第11期报道,由于金刚石材料具有5.5 eV带隙的优异特性,作为低碳器件已引起人们的关注。目前的研究方向主要是单晶片的制作和实现降低功耗的功率器件。
作者 孙再吉
出处 《半导体信息》 2010年第2期21-22,共2页 Semiconductor Information
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