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日本Dow Corning出售4英寸SiC圆片

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摘要据《Simeconductor FPD World》2009年第12期报道,日本Dow Corning公司从2009年10月开始量产功率半导体应用的4英寸SiC圆片。Dow

作者孙再吉

出处《半导体信息》 2010年第2期31-31,共1页 Semiconductor Information

关键词 Corning SIC 功率半导体圆片外延片

分类号 F416.63 [经济管理—产业经济]

引文网络
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半导体信息

2010年第2期

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