期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

AMAT与诺发3维封装用Cu-TSV上的开发竞争激化

原文传递

导出

摘要美国应用材料(Applied Materials,AMAT)与美国诺发系统(Novellus Systems)在3维封装用TSV(硅贯通过孔)技术上的开发竞争日益激烈。

作者章从福

出处《半导体信息》 2010年第3期3-4,共2页 Semiconductor Information

关键词应用材料过孔绝缘膜 AMAT Cu-TSV 电镀工通孔联手开发子层机械研磨

分类号 F416.63 [经济管理—产业经济]

引文网络
相关文献

1与飞.东电电子发展理念:惟人·技术·承诺[J].集成电路应用,2014,0(5):10-10.
2汪杨.竹炭小生意也能赚大钱[J].上海经济,2007(2):76-77.
3羽冬.关于450mm晶圆厂兴建的争论已达白热化[J].半导体信息,2006,0(4):39-40.
4赢创展示全面塑料解决方案助力塑料行业迈向绿色制造[J].上海化工,2012,37(5):37-37.
5郑冬冬.意法将TSV技术引入MEMS芯片量产[J].半导体信息,2012(5):40-41.
6吴琪乐.TSV和3D封装将是2012年行业发展的重点[J].半导体信息,2012,0(2):23-23.
7Bioh Kim.EMC-3D联盟瞄准经济的TSV互连[J].集成电路应用,2007,24(5):47-48. 被引量：2
8AMAT发布硅晶圆切割线锯新产品[J].机电工程技术,2009,38(4):6-7.
9沈熙磊.尔必达宣布开始销售采用TSV技术制作的DDR3 DRAM样品芯片[J].半导体信息,2011,0(4):19-20.
10沈熙磊.相对介电常数2.2、强度为2倍AMAT发布第3代low-k膜专用装置[J].半导体信息,2011,0(4):25-25.

半导体信息

2010年第3期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部