期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

Cree光通量能够超过1000 lm的小型白色LED

原文传递

导出

摘要美国Cree开始投产白色LED"Xlamp MPL EasyWhit",该产品在输入功率为11.3 W时,光通量最小为900 lm。输入功率最大为22 W时,光通量超过1000lm。封装面积为13.15 mm×12.15 mm。Cree称,作为光通量可超过1000

作者章从福

出处《半导体信息》 2010年第3期4-5,共2页 Semiconductor Information

关键词 CREE LM 封装面积封装尺寸色温公司计划光效率发光光谱 ARROW 偏差问题

分类号 F416.63 [经济管理—产业经济] TN312.8 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

1朱莉莉.台湾Solidlite发表高功率白色LED 采用硅封装实现小尺寸[J].半导体信息,2007,0(5):5-6.
2孙再吉.瑞萨科技开发SiGe功率放大器MMIC[J].半导体信息,2006,0(4):20-20.
3意法半导体(ST)数字音频系统级芯片在微型封装内集成2x20W输出能力[J].电子设计工程,2013,21(15):27-27.
4EMMATM3PF系统级芯片[J].世界电子元器件,2008(9):55-55.
5ARROW-D Amplifier 1U矢量数字放大器[J].电声技术,2005,29(10):75-76.
6朱洁丽,汤俊.基于改进的ZMNL和SIRP的K分布杂波模拟方法[J].雷达学报（中英文）,2014,3(5):533-540. 被引量：8
7台积电技术优势之一在于FoWLP封装[J].电子工业专用设备,2016,0(7):50-50.
8芯片尺寸封装(CSP)简介[J].电子元件与材料,2011,30(8):66-66.
9输出电流达1．8A、封装面积仅2mm×2mm!芯源推出降压型稳压器IC[J].国际电子变压器,2006(9):107-107.
10Arrow发表AC／DC LED路灯解决方案[J].中国路灯,2011(2):54-54.

半导体信息

2010年第3期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部