期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
中国半导体封装市场概述
被引量:
1
原文传递
导出
摘要
为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅速扩大。同时,中国芯片制造规模的不断扩大以及巨大且快速成长的终端电子应用市场也极大地推动了中国半导体封装产业的成长。两方面的影响,使得中国半导体封装业尽管受到金融危机的影响,但在全球半导体封装市场中的重要性却日益突出。
作者
章从福
出处
《半导体信息》
2010年第3期25-26,共2页
Semiconductor Information
关键词
半导体封装
封装测试
芯片制造
能转移
半导体制造商
代工企业
电子应用
芯片级封装
晶圆级封装
分立器件
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
3
引证文献
1
二级引证文献
0
同被引文献
3
1
毕克允.
中国半导体封装业的发展[J]
.中国集成电路,2006,15(3):21-22.
被引量:4
2
谢广超,杜新宇,韩江龙.
环氧模塑料在半导体封装中的应用[J]
.中国集成电路,2008,17(3):64-69.
被引量:7
3
宗斌.
论半导体封装生产设备可靠性改善[J]
.装备制造技术,2012(5):261-262.
被引量:1
引证文献
1
1
刘航辉,赵涛,张二东.
浅析功率半导体封装超声波压焊工艺[J]
.各界,2019,0(16):189-189.
1
章从福.
产能转移将继续推动中国封装业成长[J]
.半导体信息,2010,0(1):9-10.
2
章从福.
2011年全球MEMS市场冲击100亿美金[J]
.半导体信息,2008,0(1):13-13.
3
欧阳元生,蔡纯一.
厦门承接台湾汽车零部件业转移的对策建议[J]
.厦门科技,2007(1):13-16.
被引量:3
4
刘广荣.
研发成意法半导体大中国区新重心[J]
.半导体信息,2008,0(3):38-38.
5
贾松良,王水弟,蔡坚.
中国的半导体封装产业[J]
.中国集成电路,2004(4):47-50.
6
KeithRobinson.
电子元器件市场趋势[J]
.中国电子商情(空调与冷冻),2004(9):44-45.
7
章从福.
预计半导体材料封装市场2008年达到117亿美元[J]
.半导体信息,2004,0(3):7-8.
8
孙再吉.
TSMC介入高端封装技术[J]
.半导体信息,2008,0(1):33-33.
9
本土半导体封装企业“淡季不淡”[J]
.电子工业专用设备,2014,0(12):47-48.
10
彭青萍.
浅析金融危机下的代工企业的战略调整[J]
.知识经济,2010(22):2-2.
半导体信息
2010年 第3期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部