GT Solar开发生产效率及耗电量得以改善的多晶硅制造装置
出处
《半导体信息》
2010年第5期13-13,共1页
Semiconductor Information
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1东电电子一举投放5款三维TSV装置[J].中国集成电路,2012(1):5-5.
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22010-2011年全球半导体投资额达830亿美元[J].电源世界,2010(10):10-10.
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3到2011年全球半导体投资额达到830亿美元[J].电源技术应用,2010,13(10):65-65.
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4美国模拟器件将上市35美元的振动传感器[J].光机电信息,2008,25(6):56-56.
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5杨晓婵（摘译）.日本SUMCO计划增加300mm硅片产能[J].现代材料动态,2008(4):17-17. 被引量：1
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6日本芯片制造设备销售有望增长20%[J].中国计算机用户,2007(5):10-10.
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7杨晓婵.日本2004年半导体制造装置及材料展览会概要[J].现代材料动态,2005(4):14-14.
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8廉子丰.液晶显示器用曝光装置[J].电子工业专用设备,1996,25(1):1-8. 被引量：1
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9王斌.日立显示器件公司的液晶技术[J].显示器件技术,2007(3):47-51.
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10全球2011年4-6月硅晶圆供货量环比增加[J].中国集成电路,2011,20(9):3-3.
