芯片封装技术改革 打线接合由金转铜
出处
《半导体信息》
2010年第5期24-25,共2页
Semiconductor Information
-
1蒋友明.运用虚拟技术改革电子技术教学[J].中国教育技术装备,2003(5):20-21. 被引量：2
-
2刘辉.价格战提前打响,USB3.0普及有望加速[J].集成电路应用,2010(7):13-15.
-
3朱洪囤.数字对讲机射频电路的研究与设计[J].通讯世界,2015,21(7):137-137. 被引量：1
-
4梁曦.光纤通信技术的现状分析及发展研究[J].通讯世界（下半月）,2013(4):32-33.
-
5李玲.利用虚拟仿真技术改革电子技术实验[J].中国现代教育装备,2008(4):98-99.
-
6张戈,王淑菊.实用促发展 蓝牙将“发芽”[J].无线电工程,2002,32(4):1-7.
-
7刘岩.4G网络传输技术在广播中的应用[J].通讯世界（下半月）,2016(10):38-38. 被引量：1
-
8DEK指出组装厂商每5年便需进行一次彻底的技术改革[J].电子工业专用设备,2006,35(2):32-33.
-
9陈爱思.DEK指出组装厂商每5年便需进行一次彻底的技术改革[J].电子与封装,2006,6(4):46-46.
-
10刘凤君.高频UPS存在的问题与技术改革（续）[J].UPS应用,2009(11):25-31.
;
