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DARPA MTO期待新一代芯片被引量：1

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摘要美国DARPA微系统技术局副局长马克·罗斯克表示,基于GaN的芯片已经达到了一定程度的可靠性和生产量。这种新一代芯片将在很大程度上取代GaAs芯片,特别是在各种高性能的用途中。科锐、雷声和洛克希德·马丁的项目经理们表示,GaN有望使芯片的价格更为合理。

作者孙再吉

出处《半导体信息》 2011年第2期18-19,共2页 Semiconductor Information

关键词 DARPA MTO 洛克希德微系统技术罗斯局副系统性能军用雷达外型尺寸通信站雷声公司

分类号 F416.63 [经济管理—产业经济]

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2011年第2期

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