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应用材料公司依托深紫外激光技术突破暗场晶圆检测极限
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摘要
应用材料公司推出Applied DFinder检测系统,用于在22纳米及更小技术节点的存储和逻辑芯片上检测极具挑战性的互连层。作为一项突破性的技术,该系统是首款采用深紫外(DUV)激光技术的暗场检测工具,使芯片制造商具有前所未有的能力,在生产环境中检测出图形化晶圆上极小的颗粒缺陷。
作者
沈熙磊
出处
《半导体信息》
2011年第2期22-23,共2页
Semiconductor Information
关键词
应用材料公司
芯片制造商
检测极限
首款
紫外激光
技术节点
检测工具
激光技术
检测系统
生产环境
分类号
F416.63 [经济管理—产业经济]
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