今年全球芯片设备开支将增长28%达472亿美元

据半导体设备与材料国际组织(SEMI)称,2011年全球芯片制造项目开支将增长22%,芯片设备生产开支将增长28%。SEMI的分析师克里斯琴@格雷戈尔@迭塞尔多夫(Christian GregorDieseldorff)称,2011年芯片加工厂开支将超过最高年份的2007年,达到464亿美元。