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台积电扩大晶圆封装业务
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摘要
台积电近期公布了该公司2011年的资本预算为26.9亿美元。主要用于12英寸晶圆厂与晶圆封装(WLCSP,Wafer-Level Chip-Scale Packaging)两大业务。为抓住科技产品"轻薄短小"的趋势,台积电业务从上游晶圆代工扩大到下游的晶圆封装。
作者
孙再吉
出处
《半导体信息》
2011年第2期38-38,共1页
Semiconductor Information
关键词
资本预算
WAFER
PACKAGING
Seale
于最
分类号
F416.63 [经济管理—产业经济]
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