日月光和台湾交大合作开发三维IC封测技术

将以最先进的三维集成电路(3D IC)封测技术为研发主题,"日月光交大联合研发中心"日前成立,日月光总经理暨研发长唐和明表示,日月光积极和半导体产业供应链进行技术整合,3D IC预计2013年导入量产,将应用在手机、PC等高阶产品。