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2011年芯片厂设备支出预计达440亿美元创历史新高

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摘要据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)透露,其编制的全球芯片厂数据库(WorldFabDatabase)的数据显示,2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升,但是今明两年半导体芯片公司在新建芯片厂方面的花费却将下降。

作者郑冬冬

出处《半导体信息》 2011年第3期21-22,共2页 Semiconductor Information

关键词芯片厂半导体设备半导体芯片制造设备半导体业数据显示资本投资半导体制造调高费用增加

分类号 F416.63 [经济管理—产业经济]

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半导体信息

2011年第3期

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