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日本半导体材料生产全面恢复全球半导体供应链第4季可望回归正常

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摘要日本311大地震后导致的日本当地半导体生产链中断问题,在经过长达4个月左右的重整后,7月以来产能均已经全数回复到地震前水平,包括12英寸硅晶圆、BT树脂、晶圆研磨液、防焊绿漆(SolderMask)等已开始回复全产能供货,

作者郑冬冬

出处《半导体信息》 2011年第4期31-32,共2页 Semiconductor Information

关键词半导体市场硅晶圆供应链生产链科技业季将需求疲弱负面冲击终端需求去库存化

分类号 F416.6 [经济管理—产业经济]

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半导体信息

2011年第4期

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