IMEC计划2015年以后逐步引入450 mm工艺研发能力美国将继续领先下一代半导体制造技术

欧洲半导体工艺研发机构IMEC总裁Luc Van den hove日前透露,IMEC将在2015年以后,有选择地对部分450 mm硅片关键工艺形成研发能力,这些关键工艺包括光刻和晶体管控制栅的制造。