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器件小型化封装趋势渐显
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摘要
日前,批量成像设备供应商得可公司(DEK)大中华区电子组装部总经理黄俊荣表示,随着海外制造工厂向大陆转移,中国大陆电子制造业机会无限,得可对中国市场亦重视有加。不过,中国仍以中小型制造企业居多,SMT大型企业较少,整体制造品质不高。
作者
江兴
出处
《半导体信息》
2011年第5期34-35,共2页
Semiconductor Information
关键词
电子制造业
制造工厂
大中华区
成像设备
消费电子产品
黄俊
应用领域
晶圆级封装
电动汽车
平板电脑
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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半导体信息
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