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南通富士通受益于日本震后技术转移

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摘要 日本企业不太愿意向中国转移先进技术,即使经过3.12地震的打击。不过,也许南通富士通是一个例外,因为它在地震后从卡西欧获得了先进的圆片级封装(WLP)的重要技术一铜铸凸点封装技术。
作者 吴琪乐
出处 《半导体信息》 2011年第5期44-44,共1页 Semiconductor Information
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