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南通富士通受益于日本震后技术转移
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摘要
日本企业不太愿意向中国转移先进技术,即使经过3.12地震的打击。不过,也许南通富士通是一个例外,因为它在地震后从卡西欧获得了先进的圆片级封装(WLP)的重要技术一铜铸凸点封装技术。
作者
吴琪乐
出处
《半导体信息》
2011年第5期44-44,共1页
Semiconductor Information
关键词
技术转移
卡西欧
圆片级封装
凸点
铜铸
模拟芯片
富士通微电子
生产基地
智能电源
无源器件
分类号
F426.6 [经济管理—产业经济]
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半导体信息
2011年 第5期
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