ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆

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摘要横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicro electronics,简称ST)宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片,如RFID(射频识别)

作者郑冬冬

出处《半导体信息》 2012年第1期27-28,共2页 Semiconductor Information

关键词 ST 测试技术射频识别意法半导体首款半导体供应商 ELECTRONICS 测试方法通信方式电子应用

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]

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