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中芯国际0.11微米制程缩小31%面积
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摘要
中芯国际集成电路制造有限公司于3月9日宣布,其0.11微米后段铜制程(Cu-BEoL)超高密度IP库解决方案可为客户平均节省31%芯片面积。中芯国际此次发布的超高密度IP库解决方案,与传统IP库相比。
作者
吴琪乐
出处
《半导体信息》
2012年第2期7-8,共2页
Semiconductor Information
关键词
中芯国际
集成电路制造
超高密度
芯片面积
芯片尺寸
工艺节点
后段
市场处
工艺稳定性
高级总监
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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