期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

TriQuint针对下一代移动平台的射频集成

原文传递

导出

摘要 TriQuint和其战略高端手机客户们在近5年前就认识到了功放双工器的性能优势。在最初开发了第一代8×5 mm功放双工器(称为Passkey 1)后,其对更高性能和一些其他方面节省的预期在生产中获得了验证。从那时起。

作者吴琪乐

出处《半导体信息》 2012年第2期22-23,共2页 Semiconductor Information

关键词双工器移动平台 TRIQUINT 高端手机新型手机分立器件发射模块双频带声表面波占位面积

分类号 TN631.2 [电子电信—电路与系统]

引文网络
相关文献

1TriQuint推出新型双频UMTS功放模块[J].电子设计应用,2004(12):84-84.
2张垦.提高GSM网络容量的双频带方案[J].通讯产品世界,1997(7):52-54.
3TriQuint推出全球最小线性发射模块[J].现代制造,2013(4):24-24.
4房兆濂.组合式双频带对数周期天线的制作[J].电子技术（上海）,1989,16(6):22-25.
5TRIQUINT发布用于40Gb／s光网络的表面贴装放大器[J].中国电子商情,2009(5):82-82.
6宁占西.双声道双频带Hi—Fi电子管功放（上）[J].无线电与电视,2003(8):27-32.
7TriQuint功放模块配合高通3G芯片组解决方案[J].电子产品世界,2010,17(7):61-62.
8善娴.TriQuint:为“三网融合”增砖添瓦[J].通讯世界,2010(4):34-34.
9徐阳.新型手机[J].世界发明,2000(8):10-10.
10宁占西.双声道双频带Hi-Fi电子管功放（下）[J].无线电与电视,2003(9):22-28.

半导体信息

2012年第2期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部