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Fairchild推出WL-CSP MOSFET器件FDZ661PZ与FDZ663P
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摘要
便携设备的设计人员面临着在终端应用中节省空间、提高效率和应对散热问题的挑战。为了顺应这一趋势。
作者
江兴
出处
《半导体信息》
2012年第3期9-10,共2页
Semiconductor Information
关键词
FDZ661PZ
FDZ663P
FAIRCHILD
WL-CSP
MOSFET
终端应用
飞兆半导体
便携设备
散热特性
散热问题
印刷线路板
分类号
TN386 [电子电信—物理电子学]
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半导体信息
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