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3D成半导体微细加工技术必然趋势
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摘要
3D已经成为半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势,目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中,以及今后在实现3D工艺的发展趋势中,半导体产业发展模式到底如何演义。
作者
郑冬冬
出处
《半导体信息》
2012年第3期24-25,共2页
Semiconductor Information
关键词
微细加工技术
产业发展模式
物理极限
探索期
统计数据
委托加工
技术跨越
两大阵营
发展期
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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