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应材蚀刻技术大突破
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摘要
半导体设备大厂应用材料推出最先进的蚀刻技术—AppliedCenturaAvatar介电层蚀刻系统,这项突破性的系统是解决建立3D存储器架构的严峻挑战;3D存储器架构可提供高密度兆位元储存容量,为未来资料密集型移动装置所必需。应用材料表示,Avatar系统可在复合薄膜堆叠层中进行孔洞性蚀刻及沟槽性蚀刻,深宽比可高达80比1,单一制程能同时蚀刻出各种不同深度的结构。
作者
赵佶
出处
《半导体信息》
2012年第4期29-29,共1页
Semiconductor Information
关键词
复合薄膜
应用材料
半导体设备
移动装置
叠层
接触结构
多层材料
副总裁
特征结构
存储单元
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
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半导体信息
2012年 第4期
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