半导体新突破成大研发新材料

台湾成功大学研究团队研发半导体封装的新材料,价格低、性质更稳定,将成为半导体界最先进优良的材料。笔电、手机等3C产品都需要半导体晶片,而半导体晶片要变成电子元件就必须透过封装的过程。成功大学材料科学及工程系教授林光隆领导的研究团队研发以(锡—锌—银—铝—镓)为主要成分的新材料,比目前业界使用的(锡—银—铜)材料价格更低,性质也更稳定。林光隆表示,现行采用(锡—银—铜)材料,受到铜的价格飙高影响。