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众多趋势推动微型化发展

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摘要 MoleX的SlimStack Armor 0．35mm螺距连接器设计用于移动设备和其他紧密封装的应用，通过金属保护罩可提供高达3A的额外功率。

作者 MIKE HIGASHIKAWA DARREN SCHAUER

机构地区 MOLEX公司

出处《今日电子》 2015年第12期31-32,共2页 Electronic Products

关键词微型化 MOLEX 移动设备连接器保护罩封装

分类号 TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]

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