期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
正确评价锡铅焊料和无铅焊料
下载PDF
职称材料
导出
摘要
某著名哲学家曾指出:"当一种潮流袭来时,往往会以一种倾向掩盖另一种倾向,使许多人迷失方向。"2000年以来电子行业中出现"以无铅焊料取代有铅焊料"的"新潮",绝对否定锡铅焊料的应用价值。但此"新潮"是否是人类发展的正确方向呢?
作者
齐欣
出处
《现代焊接》
2015年第12期6-7,共2页
MODERN WELDING
关键词
铅焊料
电子行业
软钎焊
润湿性
焊接温度
蠕变应力
焊接工艺
熔点温度
层压材料
使用史
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
孟广寿.
正确评价锡铅焊料和无铅焊料[J]
.中国金属通报,2015,0(10):42-44.
被引量:4
2
周子超,王小林,粟荣涛,张汉伟,周朴,许晓军.
梯度掺杂增益光纤SBS效应抑制的理论研究[J]
.激光与光电子学进展,2016,53(7):121-127.
被引量:3
3
谭永钧.
功放“瓦数”从何来?为您解开大功率的秘密![J]
.高保真音响,2016,0(12):81-86.
4
全球PCB行业将迎来4年的增长[J]
.印制电路资讯,2010(2):29-29.
5
张淑丽.
当RFID遇见手机[J]
.自动识别技术与应用,2006(2):54-59.
6
胡世良.
正确评价我国三网融合进程[J]
.中国电信业,2012(4):51-53.
7
祝大同.
PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十二) 第十三讲 多层板用层压材料——半固化片[J]
.印制电路信息,1998,0(2):40-46.
被引量:1
8
祝大同.
日本多层板层压材料技术发展中的十大课题[J]
.印制电路信息,1998,0(8):2-10.
被引量:1
9
林岚,杨帆,宋翔.
图像质量评价技术分析[J]
.中小企业管理与科技,2014(3):310-310.
被引量:1
10
赵厚麟.
信息通信,惠及下一代就是惠及全世界[J]
.通信世界,2007(17B):4-4.
现代焊接
2015年 第12期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部