杭州沙福奥林康成功举办机器人MIG焊暨精细等离子切割技术研讨会

11月5日,法国液化空气焊接集团中国杭州沙福奥林康焊接切割有限公司在杭州富邦酒店举办了主题为＂机器人MIG焊暨精细等离子切割＂的技术研讨会。本次研讨会的主题有两个,一是与机器人相匹配的高端MIG焊电源DIGIPULS II及DIGIWAVE II,前者已经在机器人焊接方面得到广泛应用,后者DIGIWAVE II是公司刚刚推出的最新一代数字电源,具有极佳的焊接表现。