在焦深范围内隐藏着套不准因素

一、 引言 制版和光刻的结合决定了半导体器件的横向尺寸。制版和光刻误差表现为单个矩形块的长宽误差、管芯图形的倍率误差、分步重复距离误差等,所有这些误差都可归结为硅片平面上各点x、y座标误差。引起误差的原因是多种多样的,其中有机械的(导轨、丝杠)、光学的(透镜、棱镜和光栅质量及其相对位置)。