期刊文献+

稿约

下载PDF
导出
摘要 本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制造、封装和检测、可靠性和先进半导体设备等半导体领域的前沿技术的文章为主。本刊所付稿酬包含著作权使用费及上网服务费。投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自负。在线投稿可登录本刊网站http://www.bdtj.cbpt.cnki.net进行投稿,编辑部邮箱为bdtj1339@vip.163.com,所有稿件均先通过'科技期刊不端文献检测系统'检测和编辑部综合审查.
机构地区 不详
出处 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第10期777-777,共1页 Semiconductor Technology
关键词 编辑部
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部