四面体键无定形半导体国际会议简讯

News in Brief——International Conference on Tetrahedrally Bonded Amorphous Semiconductors

今年3月 12-14日在美国Arizona州召开了关于四面体键无定形半导体国际讨论会.来自美、日、德、法、加等各国的160余名代表参加了会议,共有报告70余篇.会议集中研讨了无定形硅薄膜材料的制备和结构特点,以及无定形硅中载流子的特性.此外。