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单芯片集成低损耗SiC功率器件
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摘要
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布开发出了肖特基势垒二极管(SBD)RJS6005TDPP,该器件采用了碳化硅材料——这种材料被认为具有用于功率半导体器件的巨大潜力。这款新型SiC肖特基势垒二极管适用于空调、通信基站和太阳能阵列等大功率电子系统。
作者
吴琪乐
出处
《半导体信息》
2013年第1期14-14,共1页
Semiconductor Information
关键词
SiC
通信基站
碳化硅材料
芯片集成
电源转换
电源电路
逆变电路
联合开发
转换速度
分类号
TN311.7 [电子电信—物理电子学]
F416.63 [经济管理—产业经济]
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半导体信息
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