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三菱电机携最新SiC功率模块亮相PCIM亚洲展

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摘要自去年7月以来,三菱电机发布了一系列碳化硅(SiC)功率模块,这些产品将于今年6月18日至20日在上海世博展览馆举行的"PCIM亚洲展2013"中隆重亮相。众所周知,目前市场上采用的功率模块的IGBT芯片大多采用硅材料制造,

作者江兴

出处《半导体信息》 2013年第3期5-6,共2页 Semiconductor Information

关键词功率模块 PCIM SiC 三菱电机临界击穿电场开关速度日至功率因数校正续流二极管电流极

分类号 TN304.24 [电子电信—物理电子学]

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2013年第3期

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