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半导体新政将出台 IC设计和封测制造或将受益

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摘要 当前,国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业,该计划由工信部主导,目前已经进入攻坚阶段,在四季度方案有望定稿,并送交高层审批,正式发布时间可能稍晚。此次新政计划将重点在芯片制造、芯片设计。
作者 赵佶
出处 《半导体信息》 2013年第6期3-3,共1页 Semiconductor Information
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