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台湾半导体设备材料支出居全球之冠被引量：1

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摘要据台湾"中央社"报道,为期3天的国际半导体展即将于12月4日登场,主办单位国际半导体设备材料产业协会(SEMI)今天举行展前记者会。SEMI台湾区总裁曹世纶表示,今年台湾半导体设备支出与材料支出可望同时达100亿美元以上,将居全球之冠。

作者季建平

出处《半导体信息》 2013年第6期41-42,共2页 Semiconductor Information

关键词半导体设备

分类号 F426.6 [经济管理—产业经济]

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半导体信息

2013年第6期

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