英飞凌为CoolMOS MOSFET打造全新ThinPAK 5×6封装

英飞凌科技股份公司日前推出全新的CoolMOS MOSFET无管脚SMD(表面贴装)封装:ThinPAK5×6。移动设备充电器、超高清电视和LED灯具都必须满足许多相互矛盾的要求。消费者希望买到外形小巧但性能优越的产品。因此,制造商需要结构紧凑、散热良好和经济高效的半导体解决方案。而这些空间限制可以通过缩减板载组件的尺寸和重量加以解决。据Strategy Analytics 2014年预测,全球智能手机市场在2013-2018年间预9.4%。