飞思卡尔推出坚固耐用的塑封型功率放大器——用于无线基础设施器件的传统塑封,首次在业界应用于严酷的工业环境

2014年6月3日讯:飞思卡尔半导体日前推出专为坚固耐用型应用而设计的首款塑封器件,继续保持在射频功率技术领域的长期领导地位。新款MR-FE6VP5150N/GN和MRFE6VP5300N/GN功率放大器是业界首个驻波比大于65∶1的额定器件,采用模塑封装。飞思卡尔高级副总裁兼射频部总经理Paul Hart表示:"飞思卡尔已为蜂窝市场的宏蜂窝基站部署了数百万的塑封射频功率晶体管。我们正将我们的射频功率放大器封装专长扩展到工业应用中。